2025年4月,華為在算力戰場上投下一顆“核彈”——cloudmatrix 384超節點。這個由384張昇騰算力卡組成的龐然大物,不僅將單集群算力推至300pflops(超越英偉達nvl72的67%),更聯合矽基流動實現單卡解碼吞吐1920tokens\/s,直接對標英偉達h100。這場技術突襲背後,藏著華為重構全球ai產業鏈的深層邏輯。


    一、技術破局:用“集群規模”對衝“單卡劣勢”的終極解法


    華為與英偉達的競爭,本質是兩種技術路線的生死博弈:


    英偉達路線:追求單卡極致性能,h100的fp32算力達60tflops,華為昇騰910b僅為其50%;


    華為路線:以超節點架構彌補單卡短板,通過超大規模互聯+全棧優化彎道超車。


    關鍵數據對比:


    指標 華為cloudmatrix 384英偉達nvl72


    單節點算力卡數量 384張 72張


    集群算力峰值 300pflops 180pflops


    互聯帶寬 2.8tbps 1.8tbps


    斷點恢複時間 10秒級 未披露(預計分鍾級)


    華為的殺手鐧在於6812個400g光模塊構建的超高速互聯。當數據在384張卡間近乎無損流動時,訓練效率逼近單卡性能的90%(傳統架構僅60%-70%),這正是矽基流動deepseek-r1模型精度與官方一致的核心原因。


    啟示:在摩爾定律失效的今天,“拚規模”比“拚工藝”更可能打破算力壟斷。


    二、產業鏈暗戰:中國廠商的“反圍剿”路線圖


    華為超節點的商用,正在改寫全球ai基礎設施的權力分配規則:


    光模塊廠商躺贏:單節點6812個400g光模塊的需求,讓中際旭創、新易盛等廠商訂單暴增。據測算,2025年中國400g光模塊市場規模將突破200億元,同比增80%。


    散熱技術革命:昇騰卡功耗達450w(英偉達h100為700w),但384卡的集群總功耗達172.8kw,是nvl72的2.4倍。這迫使液冷滲透率從30%猛增至70%,巨灣技研、高瀾股份等技術派公司受益。


    軟件生態突圍:華為聯合矽基流動、智譜ai等企業,構建“硬件集群+模型優化”的垂直生態。例如,deepseek-r1通過算子融合、內存複用等技術,將昇騰卡利用率從65%提升至92%。


    典型案例:蕪湖數據中心已部署超節點機櫃,采用華為自研的“冰山架構”散熱係統,pue(能源效率)低至1.15,較傳統風冷機房節電40%。


    三、投資邏輯重構:從“硬碰硬”到“打群架”


    資本市場對算力競賽的認知正在發生質變:


    舊邏輯:緊盯製程工藝(7nm vs 5nm)、單卡算力(tflops)、顯存容量(hbm);


    新邏輯:算力集群的有效利用率(如斷點恢複速度)、tco(總擁有成本)、生態協同度成為估值核心。


    三大投資主線:


    “賣鏟人”機會:光模塊(中際旭創)、液冷(英維克)、高速連接器(鼎通科技);


    “集群賦能者”:華為昇騰生態夥伴(軟通動力、潤和軟件)、模型優化服務商(矽基流動);


    “成本殺手”:低pue數據中心(數據港、奧飛數據)、電力改革受益方(虛擬電廠)。


    風險提示:超節點架構依賴大規模資本開支,2025年華為計劃投入超300億元,若商業迴報不及預期,可能引發產業鏈賬期風險。


    結語:算力戰的終局猜想


    華為cloudmatrix 384的野心,遠不止於技術對標。其更深層的戰略意圖在於:


    定義標準:通過超節點架構倒逼行業放棄“單卡性能競賽”,重構遊戲規則;


    綁定生態:以集群優勢吸引更多ai企業加入昇騰體係,形成“硬件-軟件-模型”閉環;


    倒逼政策:高功耗倒逼電網升級(特高壓、虛擬電廠),推動新能源配套政策落地。


    在這場算力世界大戰中,中國廠商第一次站到“製定規則”的位置。當英偉達還在炫耀h200的顯存帶寬時,華為已經用384張卡的集群證明:未來的算力霸權,屬於那些能把“螞蟻雄兵”變成“鋼鐵洪流”的人。

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