“接下來,我為大家帶來此次發布會的另一款旗艦產品——鯤鵬s4係列!”


    “從我們的鯤鵬係列手機誕生至今,已經走過了四個年頭。”


    “2011年,我們發布了世界上首款搭載人工智能助手的鯤鵬s1,引領了智能手機的人工智能化時代。”


    “2012年,我們發布了世界上首款全麵屏手機——鯤鵬s2,並為大家帶來了超級快充和無線快充技術。”


    “2013年,我們發布了世界上首款後置三攝手機——鯤鵬s3,讓手機擁有了堪比專業相機的拍攝能力!”


    “而今天,我們將繼續引領潮流!”


    隨著林晨的介紹,台下觀眾再次歡唿聲不斷,並為之自豪。


    這是華夏最偉大、最具創新力的企業!


    “和以往的鯤鵬係列一樣,我們鯤鵬s4係列仍然有兩款產品,分別是鯤鵬s4以及鯤鵬s4plus。”


    林晨說完,身後的大屏幕上同時出現了兩款手機的圖片以及規格尺寸。


    “通過大屏幕大家也能看到,我們的鯤鵬s4在這一代和鯤鵬s3做了很大的改變。”


    “先來說下鯤鵬s4,它的屏幕尺寸達到了6.2英寸,采用了我們最新一代的柔性oled屏幕,它的分辨率達到了2376*1080,支持最高120hz自適應刷新率……”


    “毫不誇張的說一句,我們的這款屏幕依舊是世界上最棒的手機屏幕。”


    “同時,我們在這一代手機上采用了光學屏下指紋解鎖技術。”


    “什麽是屏下指紋解鎖?”


    “就像這樣……”


    隻見林晨右手大拇指輕輕的放在屏幕上,緊接著手機就解鎖開來。


    在屏幕解鎖的瞬間,台下再次沸騰。


    “臥槽,這是什麽原理?”


    “你問我我問誰,不過這個技術看起來雀食牛逼!”


    “原本以為鯤鵬x就已經天下無敵了,沒想到s4上麵搭載的還有新技術!”


    “替友商默哀三分鍾,這次鯤鵬手機發布會結束,他們還怎麽開發布會?”


    “未來的手機隻有兩個品牌,鯤鵬和其他!”


    “……”


    屏下指紋解鎖技術的亮相,再次驚豔了眾人。


    在這個電容指紋解鎖還沒普及的時代,屏下指紋解鎖技術堪稱是劃時代的。


    甚至很多人都沒聽說過這個解鎖方式。


    “鯤鵬s4plus的屏幕尺寸達到了6.7寸,它同樣采用了我們最新的oled屏幕,屏幕分辨率達到了驚人的2772*1344,同樣支持最高120hz的自適應刷新率。”


    “更為驚豔的是,我們首次在手機上使用了88°超曲環屏幕!這種曲麵屏的顯示效果非常棒!”


    雖然這種曲麵屏幕在後世的口碑好壞參半,特別是對喜歡炒股的人群更不友好,但是不能否認,這種設計確實很驚豔。


    所以當台下觀眾首次看到這種設計後再次驚唿不斷。


    “當然我們的鯤鵬s4plus同樣支持屏下指紋解鎖。”


    “我們這次對手機屏幕頂端的‘劉海’進行了改進。”


    “大家都知道,我們的這個‘劉海’放置了大量的傳感器、攝像頭等。”


    “所以影響了我們的屏占比以及顯示效果。”


    “改進後的它現在看起來就像是一個小膠囊,從原來的170平方毫米減小到現在的75平方毫米。”


    “但是它裏麵的傳感器並沒有減少!”


    “說完它的正麵,我們再來說下背麵。”


    “這次鯤鵬s4係列,全係采用了我們最新研製的納米微晶陶瓷替換了原來的玻璃後蓋。”


    “這也是世界上首次把陶瓷工藝和現代科技相結合。”


    “可能會有人會有疑惑,陶瓷那麽脆,手機使用它當外殼會不會同樣很脆?”


    “我可以肯定的迴答你,不會!”


    林晨說罷直接把手中的手機往上拋了兩三米高。


    這一舉動,再次引起全場一片驚唿。


    “看,這麽高的距離摔下來它並沒有任何損傷。”


    林晨對著攝像機仔細的為大家展示了一下手機的外觀。


    “這種材質真的很酷,而且它摸起來並不像玻璃那樣冷冰冰的,反而有些溫潤的感覺。”


    “不過由於這種陶瓷燒製困難,成品率很低,我們暫時就為大家提供了兩種配色,分別是陶瓷白和陶瓷黑。”


    “我們的鯤鵬s係列,作為世界上頂級的旗艦手機,它在擁有時尚的設計之外,同樣擁有非凡的性能!”


    “它們同樣搭載了世界上首款14納米4gsoc麒麟x1s係列芯片。”


    “其中鯤鵬s4plus搭載了麒麟x1spro芯片,鯤鵬s4搭載了麒麟x1s芯片。”


    林晨話音剛落,台下觀眾一頭的霧水。


    什麽意思?難道兩款芯片還不一樣?


    “從工藝上和設計上這兩款芯片是一樣的,唯一不同的是,這兩款芯片采用的晶片不同。”


    “其中,麒麟x1spro采用的是碳化矽晶片,而麒麟x1s采用的是矽晶片。”


    “順便在這裏提一句,我們的麒麟x1spro同樣是世界上首款采用碳化矽晶片製作的手機芯片!”


    “碳化矽晶片相比於矽晶片來說,同樣的製程和設計下,它的運行速度更快,更節能。”


    “經過我們實驗室測試,麒麟x1spro的整體處理能力要比麒麟x1s快15%左右。”


    “至於為什麽我們不全部采用碳化矽晶片?”


    “主要是因為碳化矽晶圓作為一種全新的芯片材料,它的生產難度比較大,成本高昂,所以我們暫時隻能用在價格稍微貴一點的手機上麵!”


    “不過就算是我們普通的麒麟x1s芯片,仍舊遙遙領先於同行,日常使用的情況下,根本察覺不到這一點差距。”


    聽到林晨的解釋,眾人再次震驚不已。


    這也太逆天了吧?你們解決芯片的設計製造問題也就算了,還解決了新材料的應用問題?


    反倒是普通版本的芯片比pro版少了15%的性能他們還沒那麽關心。


    別說低15%了,就算是低50%也能吊打市麵上所有的芯片。


    目前市麵上的手機應用,根本發揮不出這款芯片的全部性能。

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