周震在得到華科院的要求也懵逼了。


    冰刻機這技術已經基本上備有全球用戶都已經熟知了,羽震半導體現在已經完全的可以進行5納米製程工藝的生產,怎麽還要突然保密呢!


    要知道周震還想要靠著這一次自家半導體代工領域技術突破的方式,好好的在全球用戶眼前裝…刷一波聲望值。


    要知道一直以來大陸地區的半導體領域可謂是落後於全球十多年的時間。


    羽震半導體現在擁有著全球最為領先的設計水平,再加上相應的頂尖的芯片生產水平,必然能夠成為行業之中最閃耀的一顆明星。


    這樣能夠大幅度的提升國內半導體領域在全球之中的地位。


    沒想到現在的這種消息還要做保密處理,這不是要了周震的老命了嗎?


    要知道這次的製程工藝若是爆料出去的話,周震以及羽震半導體能夠獲得非常多的聲望值。


    甚至可以靠著相應的技術吸引到部分用戶的關注進行芯片代工,雖然說目前的生產線還有所欠缺。


    等到冰刻機多的時候,羽震半導體的產線自然而然會進行大規模的擴建。


    而目前許多的廠商都在追求科技創新自主自研,到時候完全可以依靠和這些廠商的聯合設計以及相應的芯片代工賺取足夠多的利潤。


    可以說羽震可以生產5nm代工芯片的消息爆料出去的話,周震不僅能夠獲得足夠多的聲望值的同時,獲得相應的收益值也不會少到哪裏去。


    “我們這樣做也是有些被逼無奈,畢竟目前的芯片的領先製造技術以及相應的大部分的極致矽原材料都掌握在其他全球頂尖半導體科技公司手中!”


    “雖然說近幾年來華國公司開始對於相應的矽材料進行提純冶煉,但是真正的能夠運用在芯片半導體生產的材料完全不足北美的1/40!”


    “如今國內半導體公司還需要蟄伏發展,等到相應的芯片材料有了決定性的突破之後,或許就可以和北美那邊的科技公司肆無忌憚的中門對狙了!”


    華科院的解釋也非常的合理,畢竟目前的華科越擔心剛剛作出的成果就腹死胎中。


    在沒有能夠完全打破整個全球半導體體係的前提下,目前的華科院還是不想將目前華國半導體鐵領域最新的技術,完全的曝光在全球用戶的眼中。


    雖然說目前對於羽震半導體最新的製程工藝的突破而感到興奮,但是在最為關鍵的時刻,還是需要循序漸進,防微杜漸。


    周震在聽到了對方的解釋之後,原本緊繃的臉上也露出了一抹笑容。


    材料!嗬嗬?要不是現在碳基半導體材料產能還不足,估計再剛剛發布的天璿8x1和天璿9x1處理器芯片上麵就用上了碳基材料。


    隻不過目前的碳基材料雖然說已經能夠開始進行生產,但是其由於才剛剛進行材料的研發生產,整體的材料的良品率和成本都比較高。


    這也使得目前的羽震半導體無法真正的將這一次材料完全的運用在新的芯片。


    不過按照目前的生產和研發進度來說明年下半年開始,隨著技術生產的相對於成熟之後便可以開始進行大規模的批量生產。


    到時候碳基芯片將會成為撼動傳統半導體領域的新材料。


    不過在此之前,為了能夠滿足接下來一年時間之內的芯片生產的矽基材料的進口,周震還是暫時沒有選擇將碳基材料曝光。


    但是等到明年開始,羽震半導體將以勢如破竹的趨勢來對於全球半導體領域進行降維打擊。


    “好的,我明白了!”


    周震樂嗬嗬的迴答道,心裏也在盤算著如何快速地得到更多的冰刻機。


    畢竟羽震半導體接下來的發展可是需要更多的冰刻機芯片的產能。


    畢竟目前一台冰刻機產能雖然能夠滿足整個柔派的發展,但是向外擴張的剩餘的芯片數量將會變少。


    按照道理來說,羽震半導體設計的芯片可是要出售給其他廠商的。


    周震掛了電話,在接下來的幾天之中也陸陸續續的接到了餘大嘴等一係列同行的電話。


    當這些廠商詢問這一次的天璿芯片代工的時候,周震直接迴答了一句:台積電!


    不管對方信不信,反正周震是信了。


    於是漸漸的在整個科技行業之中傳出來一個新的謠言。


    羽震半導體所設計的天璿處理器芯片都是台積電,偷偷在晚上黑燈瞎火關燈之後生產的。


    甚至這個消息還傳到了大陸另外一邊的台積電耳朵之中。


    “真tm放屁!怎麽可能是我們台積電,到底是誰說出這樣惡意中傷的謠言,這是要把我們台積電往火上麵烤啊!”


    台積電負責人徐聰在得到了這樣的消息之後,不免狠狠的將桌子拍出了一道裂痕。


    要知道目前的台積電整體的發展非常的順利,但是和目前的全球的科技聯盟也有著或多或少的衝突。


    而這個謠言若是傳到了其他的科技公司耳朵之中,這些科技公司到底會怎麽看他們台積電?


    就算這些科技公司明知道這個消息是假的,依舊會對於台積電有別的心思。


    在麵對科技聯盟打壓一直沒有出生的台積電,在麵對了這流言四起的謠言後終於是坐不住了。


    “最近在網絡之上流傳的天璿某芯片,其芯片的代工非台積電生產,望網友周知!”


    顯然此時的台積電,連忙的發表了相應的聲明想要完全的擺脫流言蜚語所帶來的困難。


    畢竟有時候流言蜚語害死人。


    而其他從周震得知消息的科技公司高管,看著目前的台積電的反應,此時的腦海之中也開始對羽震半導體有了新的猜測。


    不過羽震半導體沒有發表任何消息之前,他們也不好或者說是不敢點破。


    畢竟現在的羽震半導體和其身後周震供應鏈體係,帶給了整個科技行業新的發展趨勢。


    甚至許多廠商看到了周震供應鏈體係,在未來發展的無限可能,在這種情況之下,自然而然首要選擇的是抱緊大腿。


    做那些費力不討好容易去得罪別人的事情,想都不要想。


    這些科技公司的高層能夠將公司做得如此之大,在處理和供應鏈公司關係方麵。可是精明的很。


    別人不說,我也就不點破。


    十月中旬!


    讓人意想不到的是火龍的處理器芯片,在今年十月份中旬就正式的出現,在了大眾的視野之中,可以說今年的火龍處理器芯片可謂是解釋了啥是一年三代。


    有毀譽參半,被用戶們罵慘的火龍8gen1。


    也有口碑迴暖的性能和功耗表現完全及格的台積電火龍8gen1+。


    而這一次的膏通總算是活明白了,在麵對如今的市場形勢之下,也開始考慮自家公司即將麵臨的障礙。


    聯發科崛起!再加上最近突然出現的天璿處理器芯片,讓膏通是異常難受。


    而這一次的膏通火龍8gen2處理器芯片依舊是采用的台積電4納米工藝,隻不過在相應的芯片的cpu設計方麵有了非常大的改變。


    這一次的火龍8gen2采用了“1+2+2+3”的架構。


    一顆3.12ghz的x3超大核心+兩顆2.72ghz的a720大核心+兩顆2.4ghz的a710中核心+3顆1.8ghz的a520的能效核心。


    可以說這一次的芯片的設計非常的大膽。


    光性能核心就有五顆!


    當然在能效核心方麵,這三顆能效核心的日常的表現能力比今年的火龍8ge1+還要強一點!


    並且相應的考分成績也出來了,在單核保分方麵來到了1420分,多核跑分方麵來到了4660分的水平。


    整體的多核cpu的跑分成績已經基本上來到了a15的水準。


    在gpu方麵采用的是最新的adreno740圖形處理器相較於性能方麵比上一代的gpu性能提升了30%。


    在其他方麵這一次的性能的功耗基本上持平上一代的火龍8gen1+。


    而火龍8gen2據說比火龍8gen1+在性能方麵整體的性能提升了大概25%左右,整體的安兔兔跑分水準來到了121萬分到124萬分之間。


    若是配合最新公布的ufs4.0和lpddr5x轉存及運存協議整體的跑分能夠維持在123萬到128萬分之間。


    可以說這個性能表現方麵已經非常接近a15處理器芯片,同時和天璿1000都能夠打得有來有迴了。


    當然隨著相應的爆料公布,網友發覺這款芯片雖然強,但是相比於在今年10月份發布的天璿8x1來說還是要差了許多。


    甚至有大部分網友覺得在能耗比方麵天璿的處理器芯片的表現水平,已經完全超越了一眾的手機芯片。


    不過火龍也盡力了,這款芯片可以說是最近幾年火龍處理器芯片之中最讓膏通耗費了大量心血和精力的處理器芯片。


    為了能夠保證目前自己在高端旗艦市場的市場份額,在這款芯片上麵膏通把性能和功耗維持在一個可平衡的點,來保證這款芯片在日常使用體驗方麵的提升。


    隻不過現在的火龍處理器芯片,在這兩年的發展之中,已經將前幾年好不容易打下來的口碑,已經毀得一幹二淨,這讓大多數用戶對於火龍處理器芯片難以重新的獲取信任。

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